快科技9月12日消息，联想推出了新款25寸显示器——N2521，售价为599元。据悉，新款显示器搭载一块25英寸采用三面微边框设计的IPS屏幕，分辨率为1920 x 1080，最高亮度250cd/㎡，最高支持180Hz原生刷新率，响应时间为1ms GTG，支持HDR 10，可视角度为178°。联想发布新款25寸显示器：1080P 180Hz首发仅599元颜色显示方面，这款显示器支持95.59%sRGB和80.36%DCI-P3色域覆盖，...

一、前言：为什么我们会一直使用技嘉X670E主板做锐龙处理器首发评测很多同学一直好奇，为什么我们在各种锐龙平台的评测中都会优先使用技嘉X670主板？也有同学很疑惑，为什么海外媒体的游戏性能测试，锐龙7 9700X连i7-14700K都打不过，而在我们这里却与i9-14900K旗鼓相当？主要原因是Zen5架构的锐龙9000系列处理器对内存延迟有近乎苛刻的要求。受限于Infinity Fabric总线的带宽，高频内存对锐龙9000系列处理器...

快科技9月11日消息，大家望眼欲穿的Zen5架构迷你机终于来了！零刻披露，将在中秋节后少量上线新款“SER9”，但定价暂未公开，只知道初期确实会比较高。配置方面，处理器是旗舰款锐龙AI 9 HX 370，12个Zen5 CPU核心最高频率5.1GHz，16个RDNA3.5 GPU核心频率2.9GHz，号称性能提升19-32％，还有50 TOPS算力的NPU AI引擎。零刻首发AMD Zen5迷你机：旗舰锐龙AI 9 HX 370核显媲美...

        快科技9月11日消息，影驰RTX 4070 Ti SUPER经典版金属大师OC显卡目前已经上市，首发6399元。设计上，新款显卡采用冷冽银灰配色的金属外壳，几何镂空的铝合金铁甲造型，银光毕露，兼具了美观与硬核的质感。         散热性能方面，影驰RTX 4070 Ti SUPER经典版金属大师OC显卡进行了全面升级，搭载了强效...

快科技9月11日消息，SK海力士最近发布了一款面向数据中心的高性能SSD——PEB110 E1.S，以满足数据中心对高性能SSD的产品需求。据悉，新款SSD基于PCIe 5.0打造，传输速度比目前PCIe 4.0高一倍，因此PEB110的数据传输速度能达到32GTs，性能较上代产品提升一倍，且能效提升30%以上。SK海力士发布PEB110 E1.S 商用SSD：传输速度达32GTs新产品还配备了SPDM（Security Protoco...

快科技9月8日消息，东芝推出了新款N300系列机械硬盘，最高提供22TB容量，主要针对NAS应用，提供增强的性能、耐用性和可靠性。N300系列搭载了东芝引以为傲的传统磁记录（CMR）技术，这一技术经过精心调校，专为大规模NAS服务器系统及RAID架构深度优化。结合先进的缓存策略与稳定的盘片技术，该硬盘能够有效减少系统振动对读写操作的影响，确保数据传输的高速与稳定，让数据处理效率跃升至新高度。东芝推出新版N300系列机械硬盘：最大可选22...

快科技9月8日消息，威刚推出LANCER NEON RGB DDR5内存，支持RGB灯效，专为游戏玩家设计。设计上，新款内存继承了XPG LANCER家族的三角形几何设计语言，同时体现了“GAME TO the XTREME”的精神，模块的设计已经从扁平的三角形图案演变为三维立体金字塔造型，显得非常地精致。视觉体验上，该内存实现了前所未有的光影盛宴。其表面超过60%的区域被璀璨的RGB灯效所覆盖，配合多角度钻石切割表面的精妙设计，光线在...

       快科技9月8日消息，一年前，AMD Zen3、Zen4架构产品被发现存在一个名为“Inception”的安全漏洞，可以诱发侧信道攻击，窃取内存中的信息，获得更高权限。因此，Zen3、Zen4产品必须打补丁，不可避免地会造成一些性能损失，极端情况下可达54％。不过有趣的是，Zen1、Zen2架构反而不存在此漏洞，因为分支预测设计不同。       ...

快科技9月8日消息，AMD日前发布了锐龙5 7600X3D，是第一款AM5平台的六核心X3D产品，依然基于Zen4架构，配备多达102MB三级缓存，包括6MB二级缓存、32MB三级缓存、64MB 3D缓存，热设计功耗仅为65W。不过，它没有公开零售，而是仅限欧美部分零售商，包括美国的MicroCenter、德国的MindFactory，后续是否会开放暂不清楚。102MB缓存的锐龙5 7600X3D性能惊人！Zen5全都败了德媒PCGH测...

快科技9月8日消息，AMD和微软员工在联合接受媒体问答时确认，专为掌机设计的下一代处理器锐龙Z2 Extreme，将在明年初发布。近几年，采用AMD处理器的掌机产品越来越丰富，不但有常规的锐龙6000U/7000U/8000U，AMD还专门开发了锐龙Z1系列，其中锐龙Z1包括2个Zen4、4个Zen4c CPU核心与4个RDNA3 GPU核心，锐龙Z1  Extreme则有8个Zen4核心、12个RDNA3核心。华硕的ROG...

     快科技9月5日消息，根据博板堂的信息，NVIDIA向AIC显卡品牌商更新了关于4090D/5090D高端系列产品型号最新规划消息。其中关键信息主要有三点，第一是RTX 4090D的芯片供应预计将于11月截止，为即将到来的中国特供RTX 5090D让路。     第二是RTX 5090D将在明年1月份上市，游戏性能可能会有大幅提升，但AI性能因为...

快科技9月5日消息，日前微星推出了其最新力作——MPG X870E CARBON WiFi主板，这是其第三款新一代AMD 800系主板，前两款分别为MAG X870 TOMAHAWK WIFI和PRO X870-P WIFI。现在这款主板已经来到我们评测室，下面为大家带来图赏。作为一款ATX规格的高端主板，MPG X870E CARBON WiFi集结了顶尖硬件配置，采用的18+2+1相供电设计，并配备110A SPS Dr. MOS，...

一、前言：迟来的网游测试一个月前的锐龙5 9600X、锐龙7 9700X的首发评测中，我们测试了大量单机游戏，其中锐龙5 9600X的游戏性能和i7-14700K不相上下。但由于网游测试的特殊性，在相对紧张的时间里，同时测试多款处理器的网游帧率难度实在太大。因此在首发评测中，欠缺相关的测试内容。本次我们会进行单独的网游测试，对比的两款处理器分别为锐龙5 9600X和i5-14600K，测试的游戏包括《英雄联盟》、《Dota 2》、《Co...

快科技9月5日消息，华硕无畏Pro15 2024骁龙版目前已经上市，首发6999元。     外观上，新款笔记本采用了超轻薄极简金属机身，薄至13.9mm，轻至1.4kg。搭载了高通骁龙X Plus处理器，拥有8核心，采用4nm工艺制造，NPU提供45 TOPS的AI算力，完全满足微软Copilot本地运行至少40 TOPS算力的要求。同时，这这款笔记本内置32GB的LPDDR5X-8448内存和...

     快科技9月4日消息，铭凡UM760 Slim迷你主机今日正式发布，首发1599元起。据悉，这款迷你主机搭载了AMD锐龙5 7640HS处理器，基于先进的Zen 4架构精心打造，6核12线程，轻松应对多任务处理与大型应用挑战。其60W TDP设计，确保了长时间运行下的稳定高效，为用户带来前所未有的流畅体验。      为了应对高性能带来的散...

      代号Lunar Lake的酷睿Ultra 200V系列终于发布了，面向轻薄笔记本，主打高能效，拥有迄今最强悍的CPU核心、全新的CPU/GPU架构和NPU AI引擎，能效达到了前所未有的高度。每次新品发布，Intel都会公布一批精美产品图，这次也不例外。酷睿Ultra 200V延续了代号Meteor Lake的酷睿Ultra 100系列的分离式模块化设计，不过简化为计算模块(...

      快科技9月4日消息，据国外媒体报道称，英伟达正在准备的RTX 5090显卡的功耗为600W，比上一代增加不少。按照消息人士的说法， RTX 5090显卡的功耗为600W，而RTX 5080的功耗为400W，均配备了1个16-Pin供电接口。由于性能的提高，功耗被迫提高也是必然。要知道的是，上代RTX 4090的功耗为450W，而这代的RTX 5090增幅达到33%。 ...

快科技德国柏林现场报道——6月初的台北电脑展上，Intel公布了新一代低功耗处理器Lunar Lake的架构、技术细节，并披露了部分性能指标。北京时间9月4日，Lunar Lake终于正式发布了！它命名为酷睿Ultra 200V系列，是二代酷睿Ultra家族(Core Ultra Series 2)的一部分。这也是 Intel处理器首次以“V”结尾。这一次，Intel不但公布了酷睿Ultra 200V系列的具体型号、规格，还进一步讲解了...

      快科技9月3日消息，最新的Geekbench基准测试显示，Intel即将推出的酷睿Ultra 9 285K旗舰处理器，多核性能比AMD锐龙9 9950X快了14%。本次测试采用的主板为华硕ROG Maximus Z890 APEX，搭配了48GB DDR5-7200内存（双通道），该主板支持新一代LGA 1851插槽，为Z790 APEX的继任者。在Geekbench测试中，...

      快科技9月3日消息，据媒体报道，供应链最新消息显示，由于需要重新流片（RTO）以提升良率，RTX 50系列显卡的上市时间将比原计划有所延后，不过并未提及会在何时发布。      NVIDIA的Blackwell采用了台积电4nm制程技术，拥有2080亿个晶体管，但复杂的封装方式导致了良率问题。CoWoS-L封装技术虽然能提供高...