5nm Zen 4锐龙绝配！微星发布AMD X670系列新主板：DIY装机质变升级

     Zen 4锐龙7000台式机处理器昨日已经在纸面完成部分发布，它也是AMD 5年来第一次换用全新的CPU接口，从AM4的PGA针脚，改为AM5的LGA1718触点。与之相配套，微星首批推出了X670系列主板，包括MEG X670E GODLIKE超神、MEG X670E ACE战神、MPG X670E CARBON WIFI暗黑和PRO X670-P WIFI等，其中MER定位高端旗舰，MPG定位主流品质，PRO定位实用时尚。

以备受高玩好评的MEG超神为例，采用E-ATX超大板尺寸，VRM多达24+2相105A供电，鳍片散热+热管，配备多达4个板载M.2插槽等。

芯片组区别方面，X670E可同时支持PCIe 5.0显卡和M.2 SSD，而X670主板仅可通过M.2插槽支持PCIe 5.0。微星介绍，其所有X670E/X670主板后置USB-C均将支持DP2.0视频输出。

特色功能方面，X670E包含正在申请专利的磁吸式M.2免螺丝冰霜铠甲，后I/O面板上的智能按钮，可通过进入安全模式启动进行更多自定义，比如打开/关闭所有RGB LED或智能风扇调速。

另外，所有微星X670主板都将支持ARGB Gen2设备等。

据悉，微星X670E/X670系列主板将于2022年秋季上市，这和Zen 4锐龙7000的时间安排一致。值得一提的是，虽然换AM5接口，但散热孔距没变，也就是老用户的绝大多数AM4散热器应该都能用在新主板和CPU上。