Computex 2019：迪兰展示鼓风机式GPU风冷散热方案

说到 PCIe 显卡的散热方案，常见的不外乎面向低功率 GPU 的被动式（散热片）、面向较高 TDP 型号的主动式（风冷）、甚至水冷。在一些高端游戏显卡上，会见到采用双风扇或三风扇、甚至占用两三个卡槽高度的散热设计。不过在本届台北电脑展（Computex 2019）上，外媒 AnandTech 见到了迪兰恒进（Powercolor）展示的“终极 GPU 风冷散热方案”，只是它看起来并非主打消费级平台。

这套散热方案显然更适合服务器等专业应用（题图 via AnandTech）

迪兰展出的是为 Xilinx 高端 FPGA 模块打造的一套风冷方案，卡片主体被延伸到了另一侧的气流室，由两个风量250+ 立方英尺 / 分钟（CFM）的高静压风扇提供动力。

这套方案适用于单 PCIe 卡槽的产品，通过分体式的管道，两个风扇可以将空气汇聚吹响散热片。这么做可以最大限度地减少散热片的数量，但不难想象系统运作时的风噪会有些惊人。

作为一套专为服务器设计的方案，其整体显得有些笨重。在本例中，迪兰演示了用于 SmartNIC 或机器学习的 2×100 GbE 产品设计，但该方案显然可适用于数百瓦 TDP 的 GPU 。