不只是16核锐龙9:AMD 7nm Zen 2全阵容让对手很难招架

▍　借鉴了线程撕裂者、霄龙的封装方式使狂堆核心成为了可能

第三代锐龙的SOC

　　以Ryzen 9 3950X为例，一颗Ryzen 9 3950X处理器中搭载了两个7nm工艺、8核心的Zen 2 Die（上方较小的方块）和一个12nm的I/O控制器Die（下方较大的方块）。

去年发布的EPYC ROME

　　其实从第一代线程撕裂者开始，AMD就已经开始采用这种多个CCD封装在一个片上的方法来堆高核心数量（两个CCX组成一个CCD，共8核16线程）而且良品率可以大幅提高。封装后Die与Die之间采用Infinity Fabric来进行通讯与连接。

　　针对新的X570、第三代锐龙的使用条件，AMD对I/O控制器的Die进行了深度的优化，使得对双通道的DDR4内存支持更好，延迟更低。

• 上一页
• 1
• 2
• 3
• 4
• 5
• 6
• 显示全文