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三十年功成身退！Linux 7.5内核删掉最后MMX代码：已沦为维护负担

Wed, 04 Nov 2026 15:15:22 +0800

快科技11月4日消息，Linux内核社区近日传出重磅消息，主线内核正准备移除最后一项针对英特尔MMX指令集的优化代码。

这一改动预计将在Linux 7.5版本中正式实装，标志着这项诞生于20世纪90年代末的传奇指令集，在服役近30年后正式退出了现代操作系统的核心优化舞台。

根据Google工程师Eric Biggers提交的最新补丁，内核中仅存的MMX优化：用于软件磁盘阵列的XOR异或运算逻辑将被彻底删除。

三十年功成身退！Linux 7.5内核删掉最后MMX代码：已沦为维护负担

要知道MMX曾是英特尔在奔腾时代引入的杀手锏，旨在通过多媒体扩展指令集提升图形和音频处理性能。但在现代计算环境下，AVX和SSE指令集早已成为主流，MMX已经沦为维护负担。

这一变动主要影响的是英特尔奔腾MMX和奔腾II等古董级处理器，如果用户在2027年依然坚持使用这些没有SSE指令集的旧设备运行Linux 7.5内核，系统在处理RAID数据时将不再拥有硬件级加速，而是回退到效率较低的C标量代码路径。

事实上，Linux内核对MMX的清理工作已经持续了多年。早在2021年，内核就已经移除了memcpy()、copy_page()等常用内存管理函数的MMX优化。

本次补丁的提交者明确表示，RAID代码是目前内核中唯一的MMX钉子户，在加密算法、CRC校验等其他关键领域，MMX优化早已绝迹。

对于老用户而言，这无疑是一个时代的终结。虽然这些处理器在物理上仍能运行现代内核，但在软件层面，它们已经从特等生变成了需要特殊照顾的普通学生。

目前该补丁已进入Andrew Morton的MM Git分支进行测试。按照发布节奏，Linux 7.5内核将在2027年初与大家见面。

届时MMX指令集将正式完成其在Linux内核中的历史使命，彻底进入博物馆。

三十年功成身退！Linux 7.5内核删掉最后MMX代码：已沦为维护负担

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AMD苏姿丰：Helios机架已落地五大AI巨头第四季度将启动交付放量

Wed, 04 Nov 2026 15:11:23 +0800

快科技11月4日消息，AMD董事长兼CEO苏姿丰在2026年第三季度业绩电话会上表示，预计Helios机架级AI系统的部署将在第四季度显著增加。

她在介绍交付进展时明确提到，随着产量提升，联想集团、HPE、戴尔、Supermicro等OEM及ODM合作伙伴将开始交付相关系统。

据苏姿丰介绍，AMD已于第三季度开始批量交付MI455X GPU，Anthropic、Meta、微软、OpenAI和甲骨文等客户的首批Helios机柜已投入运行，承载其模型和工作负载。

第四季度，随着合作伙伴启动系统交付，Helios部署规模预计进一步扩大。

据悉，单台Helios机柜搭载72颗MI455X GPU，搭配第6代EPYC Venice CPU协同运算。其搭载总计31TB HBM4内存，聚合带宽1.4PB/s，纵向扩展互连带宽260TB/s，纵向扩展带宽43TB/s。CPU与GPU核心总数分别达到4600和18000个。

玩家全员化身等等党！AMD Q3营收创纪录：游戏收入反而大跌40%

Wed, 04 Nov 2026 15:03:54 +0800

快科技11月4日消息，AMD今日正式发布了2026财年第三季度财报。报告显示，得益于人工智能需求的爆发，AMD单季度营收达到134亿美元（约964.8亿元人民币），同比涨幅高达97%，刷新历史纪录。

然而，在整体高歌猛进的背景下，其传统核心游戏显卡业务却惨遭滑铁卢，营收仅为7.73亿美元（约55.6亿元人民币），同比大幅缩水40%。

玩家全员化身等等党！AMD Q3营收创纪录：游戏收入反而大跌40%

根据财报显示，AMD的增长引擎目前已全面切换至数据中心领域。由Instinct系列加速卡和霄龙处理器带动的AI算力需求，抵消了消费者端的疲软。

但在游戏市场，由于索尼PS5和微软Xbox Series X|S等半定制芯片订单量的减少，以及Radeon RX 9000系列显卡在零售市场的增长乏力，导致该部门业绩出现了近年来最严重的下滑。

除此之外，掌机市场的波动也对AMD造成了不小的打击。虽然Steam Deck、华硕ROG Ally X以及联想Legion Go 2等热门设备均采用了锐龙SoC方案，但过去一年内这些手持设备的售价普遍上涨，明显抑制了普通玩家的购买欲。

说白了，硬件价格的持续高企正在劝退核心玩家群体，除非急需，否则大家宁愿等一等，也不愿入坑高价市场，这直接反映在AMD的财报数据上。

不过好消息是，以锐龙处理器为主的客户端业务依然保持了7%的增长，营收规模达到29亿美元（约193.6亿元人民币）。

但AMD也指出，这一增长几乎全部来自笔记本电脑和迷你主机所使用的移动版处理器，桌面端产品的表现则相对平庸。

展望未来，AMD对于行业前景给出了极为谨慎的判断。公司预计，2027年全球PC市场将面临两位数百分比的剧烈萎缩，未来将通过加速锐龙系列产品的迭代来抵御行业寒冬。

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英特尔调整制造资源：将部分1.8nm消费级CPU转产7nm服务器CPU

Tue, 03 Nov 2026 09:27:47 +0800

快科技11月3日消息，尽管消费级PC市场正在萎缩，且未来几个季度仍将继续萎缩，但英特尔相信，AI行业对一切可计算或存储数据之物的压倒性需求将抵消客户端领域的下滑。

为此，英特尔正把部分产能从客户端CPU转向数据中心CPU：扩建爱尔兰的Fab 24以生产更多至强（Xeon）处理器、提前在亚利桑那州Fab 62启动设备安装并承诺生产Intel 18A（1.8nm）芯片，同时在新墨西哥州和马来西亚扩充先进封装产能。

英特尔的制造扩张正值服务器处理器需求持续超过供给，尽管未来几个季度产量将大幅提升。2026年第三季度，该公司数据中心与AI（DCAI）业务收入为73亿美元，环比增长17%，同比增长近80%。

英特尔预计，随着AI基础设施运营商部署更多依赖CPU的智能体（agentic）和推理工作负载，2027年至2028年数据中心CPU需求将保持强劲。

为满足未来几年对至强CPU的需求，英特尔当务之急之一是提高采用Intel 3制程的至强6“Granite Rapids”处理器产量。

公司近期开始扩建其位于爱尔兰莱克斯利普（Leixlip）附近的Fab 24制造园区，但除非加速推进，这部分产能要到2027年底才能投产。

为进一步扩大Intel 3（7nm）产能，英特尔计划把俄勒冈州部分制造资源从Intel 18A转向Intel 3。

这些资源原本用于生产Panther Lake客户端处理器，但PC需求疲软使英特尔得以优先生产需求更高的数据中心产品。公司预计俄勒冈新增的Intel 3产能将于2027年下半年投产。

据公司管理层介绍，Granite Rapids已成为英特尔爬坡最快的服务器处理器家族，但需求仍超过可用供应。英特尔还在提升制造良率、缩短生产周期，以从现有产能中获得更多可用处理器。据该公司称，Intel 3的制造成本自2026年第一季度以来已下降约15%。

英特尔还在加速扩展其在亚利桑那州的尖端制造业务。公司正在Fab 52推进Intel 18A生产爬坡，并加快相邻Fab 62的设备安装；后者将成为公司第二座量产18A、18A-P及衍生制程技术的工厂。

这些投资将支持未来基于Intel 18A/18A-P的产品，包括服务器CPU，但公司尚未披露该工厂产能在客户端与数据中心产品之间的具体分配。

此外，英特尔正在新墨西哥州和马来西亚扩充先进封装业务，以支持内部产品部门和外部客户日益增长的需求。公司已在Granite Rapids处理器中使用EMIB技术连接多个计算芯粒；更新的Clearwater Forest至强处理器则将EMIB与Foveros Direct 3D及混合键合相结合，把Intel 18A计算裸片堆叠在Intel 3基底裸片之上。

随着英特尔提高这些处理器产量、推出更复杂的多裸片产品，并为外部客户组装采用EMIB、EMIB-T、Foveros 3D等技术的先进系统级封装，额外封装产能将不可或缺。

英特尔的扩张需要大量资金。公司预计2026年资本支出（CapEx）预算约为200亿美元，2027年将显著增加（但未透露具体数字）。

英特尔表示，随着制造扩张所需设备逐步落实，其对半导体设备供应商的确定采购订单环比增长近40%。英特尔还在评估加快俄亥俄州半导体制造园区建设的机会——首根大型结构桁架近日刚刚安装完毕。

然而，英特尔的产能扩张需要时间才能见效。新设备必须安装并验证，新增晶圆要经历漫长的制造周期，基板供应商也必须提高产量（这可能需要其采购并安装新设备），之后英特尔才能出货更多成品处理器。因此，即便客户端PC市场预计将继续收缩，公司仍预计供应紧张在2027年上半年尤为严重。

尽管如此，英特尔预计其数据中心业务将继续增长，并相信额外制造产能、更高良率以及改善的基板供应，将使其能够抓住2027年下半年及以后的AI基础设施需求。

英特尔调整制造资源：将部分1.8nm消费级CPU转产7nm服务器CPU

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内存行情再预警！十铨称缺货还不是最严重明年二季度供给压力拉满

Tue, 03 Nov 2026 08:54:27 +0800

快科技11月3日消息，内存模组厂商十铨2日召开业绩说明会表示，本轮内存行业景气周期和以往不一样，核心原因是产业结构变化、原厂和模组厂走向寡头格局，价格已经连续上涨一年，短期看不到反转信号。

真正缺货最严峻的阶段还未到来，预计今年四季度到明年二季度末是供货最紧张的时期，不排除有钱也拿不到货的情况。

四季度到明年一季度价格继续上行，部分产品单季涨30%-40%；AI算力设备将进一步拉动LPDDR5X需求。

目前，海力士、美光等存储大厂2027年的产能基本售罄，同时大厂将产能大规模转向利润更高的HBM，通用DRAM供给被系统性压缩。

中低端手机厂商被迫降低产品规格或将成本转嫁给消费者，PC厂商则面临整机售价上涨与需求萎缩的两头挤压。

内存行情再预警！十铨称缺货还不是最严重明年二季度供给压力拉满

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PC市场没救了！Intel将18A产线转为至强：内存短缺逼出最现实选择

Mon, 02 Nov 2026 18:38:52 +0800

快科技11月2日消息，Intel在2026年第三季度财报电话会议上确认了一项产能调整：将俄勒冈州工厂部分原定用于Intel 18A、生产Panther Lake的制造资源，转换为Intel 3工艺，专门用于生产“Granite Rapids”服务器处理器。新增产能预计2027年下半年投入量产。

PC市场没救了！Intel将18A产线转为至强：内存短缺逼出最现实选择

首席财务官Dave Zinsner的表述很直接：“我们为了在俄勒冈导入Intel 3而腾出来的，正是18A晶圆，这些晶圆一般来说就是用来生产Panther Lake产品的。我们看到了一部分产能被释放出来、用于生产更多数据中心晶圆的机会”。PC需求走弱给了Intel做出这一调整的空间，该公司预计PC市场的放缓至少会持续到2027年上半年。

驱动这一决策的是数据中心业务的强劲增长。2026年第三季度，Intel数据中心与人工智能事业部（DCAI）营收达到73亿美元（快科技注：约合人民币490.17亿元），环比增长17%，同比增长近80%。CEO陈立武在电话会上表示，行业仍在经历史上最严重的供应短缺之一，驱动力是“超级智能”带来的空前需求，服务器需求的紧张局面预计延续至2027至2028年。

产能调整不止于俄勒冈。Intel正在扩建爱尔兰Fab 24以生产更多至强芯片，但该产能要到2027年底才会投产；亚利桑那州Fab 52正在提升18A产量，Fab 62提前开始设备安装；新墨西哥和马来西亚的先进封装能力也在同步扩展。晶圆并非唯一的瓶颈。陈立武指出，EMIB先进封装所需的高级有机基板存在行业性短缺，仍在制约产能爬坡。Intel计划将基板供应能力提升约40%，但其中很大一部分同样要等到2027年下半年才能到位。

需要指出的是，Intel并未被放弃消费级业务。采用Intel 18A-P工艺的Nova Lake进展超前于原定计划，目标在CES 2027亮相；Wildcat Lake芯片目前已处于售罄状态。但俄勒冈的产能转换究竟会对Panther Lake的供应造成多大影响，Intel并未给出明确数字。当内存价格让PC整机成本失控、终端需求持续萎缩，把有限的先进制程拿去造利润更高的至强，是Intel在产能瓶颈下做出的最现实的选择。

PC市场没救了！Intel将18A产线转为至强：内存短缺逼出最现实选择

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RTX 5080 24GB有得等了！明年1月无望：NVIDIA连设计资料都没发

Mon, 02 Nov 2026 10:58:40 +0800

快科技11月2日消息，NVIDIA计划推出GeForce RTX 5080 24GB取代现行的RTX 5080 16GB版本，但推出时间仍不明朗。

近日有消息称NVIDIA规划在2027年1月推出24GB版本，然而据Benchlife最新报道，截至10月底，NVIDIA仍未向AIC合作伙伴提供设计资料，1月登场的概率并不高。

NVIDIA原计划在10月将相关设计资料交给各AIC合作伙伴进行开发与设计，但10月已过，相关资料仍未下发。

没有设计资料，加上目前PCB备料状态和其他零件缺货，要在1月正式推出难度不低。

Benchlife还透露，RTX 5080 24GB将于2027年1月推出的消息，早在9月就有内部声音传出，但按照目前时间表来看，1月发布基本不会发生。

至于RTX 5080 24GB何时面世，取决于AIC合作伙伴何时收到NVIDIA给出的设计资料。

另外NVIDIA还将停止供应GeForce RTX 5090D V2，但其实该版本产品早已停止供货。

相较于英伟达、AMD：国产显卡为何不好用中国工程院院士释疑！

Mon, 02 Nov 2026 09:39:08 +0800

快科技11月2日消息，在中国工程院院士、清华大学计算机科学与技术系教授郑纬民看来，当前国产算力产业面临的核心挑战，从来不止于芯片硬件本身的性能追平，更卡在软件生态成熟度以及用户侧的实际综合使用成本这两个长期被低估的维度上。

针对不少开发者和企业用户吐槽的国产显卡实际使用体验不如AMD、英伟达产品的普遍痛点，郑纬民分析称，随着智能体这类新形态应用快速普及，大模型Token调用的需求近期呈现出爆发式增长，整个市场对算力的刚性需求还在持续快速攀升。

目前部分国产算力芯片的硬件纸面参数和终端采购价格，其实已经在全球范围内具备了相当的市场竞争力，但真正落地到实际生产环境里，普遍还是会遇到软件适配流程复杂、二次开发成本居高不下等现实问题，直接拉低了产品的综合使用体验。

郑纬民特别指出，国产算力芯片并非做不出高性能，只要投入足够的资源做针对性软件适配优化，完全可以跑出很好的运行性能。

但当下不同厂商、不同型号的国产芯片往往需要单独做适配优化，整个过程要耗费海量的重复开发资源。相比芯片本身的采购售价，后续衍生出来的高额使用成本，才是现在影响企业用户选型的最关键因素。

他还公布了相关实测数据，研究团队针对四类主流国产计算平台，分别跑了典型训练与推理任务测试，完成针对性软件优化之后，对应的性能可以达到英伟达A100相应性能的86%至98%，实际硬件性能差距已经被缩小到非常小的区间。

郑纬民总结，芯片硬件端的研发攻关当然十分重要，但配套的软件生态建设同样是产业发展里绝对不能忽视的核心环节。

和美国成熟的算力产业链相比，国产芯片现在的硬件性能已经攒下了相当不错的基础，但整体软件生态的成熟度依旧存在不小的差距。

因此在现有政策持续支持国产芯片研发、产能建设的同时，后续也应该把更多政策资源倾斜到统一软件生态的建设上来，从底层打破不同硬件平台之间的适配壁垒，才能真正把国产算力的综合使用成本打下来，最终实现整个算力产业的自主可控落地。

相较于英伟达、AMD：国产显卡为何不好用中国工程院院士释疑！

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彻底告别性能核！Intel超低功耗芯片Moon Lake曝光：4核全小核

Sun, 01 Nov 2026 10:23:52 +0800

快科技10月31日消息，据爆料人Jaykihn披露，英特尔正在开发一款代号为Moon Lake的超低功耗处理器。该芯片最大的特点是彻底舍弃了传统性能核，仅配备4个低功耗能效核（LP-E），基础热设计功耗（TDP）仅为6W，可配置范围在6W至15W之间。

彻底告别性能核！Intel超低功耗芯片Moon Lake曝光：4核全小核

这4个核心基于Darkmont微架构，采用Intel 18A制程制造，并使用与Wildcat Lake相同的BGA1516封装。和Wildcat Lake（2个性能核加4个能效核）相比，Moon Lake的设计更为精简，可以视作其全小核版本。从规格组合和市场定位看，Moon Lake被普遍视为英特尔N系列（包括Alder Lake-N系列）的直接继任者，主要面向300至500美元（约合人民币2130至3550元）的超低价位笔记本、迷你主机、NAS及嵌入式设备。

由于全小核架构与更高的IPC（每时钟指令数）提升，业界预计Moon Lake的实际性能将比现有N系列有所增强，同时功耗控制更为出色，有望为入门级设备带来更长的续航表现。不过，该芯片的上市时间预计在2028年，这意味着N系列仍将在市场上存在较长时间。目前所有信息均来自非官方爆料，最终规格仍需等待英特尔正式确认。

彻底告别性能核！Intel超低功耗芯片Moon Lake曝光：4核全小核

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AMD Zen 6底层驱动已就绪！Linux 7.4 x86更新落地：惠普华硕微星等集体受益

Sun, 01 Nov 2026 10:22:07 +0800

快科技10月31日消息，Linux 7.4内核的x86平台驱动更新已于本周完成合并，赶在合并窗口关闭前正式进入主线。这一轮更新最显著的变化，是AMD锐龙Zen 6客户端平台的支持已提前就位。AMD为Zen 6准备了完整的驱动栈。主机系统管理端口（HSMP）驱动已扩展至支持即将到来的锐龙Zen 6客户端平台，平台管理控制器（PMC）同样加入了对Zen 6系统的支持。

此外，锐龙笔记本与桌面端的平台管理框架（PMF）驱动新增了一个“AMDI0112”设备ID，外界推测同样指向Zen 6。三条底层通道同时铺好，意味着Zen 6在Linux下的基础运行环境已基本成型。英特尔这边的重点是Rugged Panther Lake。面向极端环境的加固版Panther Lake SoC，已在英特尔PMC驱动与Uncore频率驱动中加入了对应的设备ID。这款芯片此前被认为就是面向太空级生存能力设计的Starfire SoC，Linux 7.4很可能成为它的基准支持版本。

笔记本厂商的适配覆盖了多家主流品牌。宏碁Aspire A315-58G获得硬件监控支持，Nitro ANV15-51则一次性拿到了硬件监控、风扇控制与ACPI平台配置文件三项能力，同时新增了acer-wmi-battery驱动用于电池充电控制。微星EC驱动加入了对Creator Z16 A11UE、GL65 Leopard 9SCXK和Katana 15 B13VFK的支持。

惠普WMI驱动扩充了OMEN与Victus系列多款型号，华硕Armoury驱动新增了独显电源状态属性，并开始支持在ProArt H7606上禁用独显。掌机阵营同样有实质进展。AYANEO EC驱动正式支持AYANEO 2S，OneXPlayer的OXPEC驱动则纳入了OneXPlayer 3，电池充电限制、风扇曲线与转速读取等功能随之解锁。

高通骁龙X笔记本也在这轮更新中获得了华硕Glymur EC与联想Yoga Slim 7x Gen 11的EC支持代码。

AMD Zen 6底层驱动已就绪！Linux 7.4 x86更新落地：惠普华硕微星等集体受益

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