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AMD最新财报出炉：数据中心营收翻倍游戏业务地位下降

Wed, 05 Aug 2026 09:18:41 +0800

快科技8月5日消息，AMD最新财报显示，在人工智能算力需求的强劲拉动下，数据中心业务表现亮眼，而游戏业务则因主机价格上涨及零部件供应短缺出现明显下滑。当季数据中心营收达67亿美元，同比增长超过一倍（107%），较上一季度的58亿美元亦实现稳步提升。该业务已连续多个季度保持高速扩张，目前占AMD总营收的58%，成为公司的核心增长引擎。

游戏业务营收同比下降31%至7.79亿美元，主要受Xbox Series X/S、PS5及Valve Steam Deck等终端销售放缓拖累。不过，该板块在公司总营收中的占比已大幅缩小，对整体业绩影响有限。AMD整体营收同比增长50%，达到创纪录的115亿美元。首席财务官Jean Hu在财报中表示，数据中心业务的持续强劲是主要驱动力。客户端业务（含锐龙处理器）受益于PC市场回暖，同比提升23%，带动整体PC及游戏业务合计增长6%。

首席执行官苏姿丰指出：“人工智能正显著扩大所有细分市场的计算需求。凭借领先的产品组合和日益清晰的客户需求，我们有信心抓住这一长期机遇，在未来数年实现营收和盈利的持续增长。”从业务结构看，AMD已从传统PC及图形处理器厂商，稳步向数据中心和AI基础设施供应商转型。67亿美元的数据中心季度营收不仅刷新纪录，更占据公司整体近六成份额，107%的同比增速也印证了AI算力需求的持续释放。

尽管游戏业务短期承压，但其对公司整体业绩的拖累已明显减弱，AMD的增长主线仍高度聚焦于AI驱动的数据中心市场。

AMD最新财报出炉：数据中心营收翻倍游戏业务地位下降

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GDDR7成本激增！RTX 50系列要调价30% 5080奔着1万5去了

Tue, 04 Aug 2026 12:39:34 +0800

快科技8月4日消息，受新一代GDDR7显存芯片成本大幅激增的影响，英伟达旗下新一代RTX 50系列显卡不得不做出价格上调的决定，目前供应链传出的最新消息显示部分型号的涨幅可能达到30%。由于全球范围内VRAM显存供应商的GDDR7生产成本出现超出预期的急剧上升，英伟达GeForce RTX 50系列全产品线预计将迎来一轮整体价格调整，不同定位型号的涨幅区间普遍落在20%到30%之间。

韩国当地的显卡进口商和分销商已经提前向供应链下游的零售渠道发出调价通知，这份官方通知也直接证实，RTX 50系列部分高配型号的涨价幅度最高可能达到三成。目前英伟达面向全球各家显卡合作厂商也就是AIB厂商供货时，采取的是把GPU核心和GDDR7显存芯片直接捆绑打包的套装供货形式，相当于上游显存生产商的任何价格波动，都会毫无缓冲地直接传导给下游板卡厂商，最终所有增加的成本都会平摊到终端消费者头上。

按照当前GDDR7显存芯片单颗2GB容量现货价仅20美元出头的行情来推算，仅仅是生产旗舰型号GeForce RTX 5090所需的16颗GDDR7芯片，显存模块的采购总成本就已经攀升到至少320美元。作为次旗舰的RTX 5080，光是显存相关的物料成本就比上一代同定位产品高出160美元，约合人民币1100元。叠加其他物料和研发成本的上涨幅度推算，最终RTX 5080和RTX 5090的国内市售版本，起步售价大概率要分别奔着15000元和25000元以上的价位区间去了。

GDDR7成本激增！RTX 50系列要调价30% 5080奔着1万5去了

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用户吐槽8GB内存下Windows 11卡：微软承诺解决并透露方案！

Tue, 04 Aug 2026 12:36:43 +0800

快科技8月4日消息，最近一段时间有大量用户在社交平台吐槽自己电脑上安装的Windows 11系统用起来异常卡顿，尤其是不少早年购机的8GB内存版本设备，日常开两三个常用软件之后就卡到完全没法流畅操作，甚至连桌面切换、打开文件管理器都要等半天。面对用户铺天盖地的性能吐槽，微软官方此前已经公开表态，会在今年年底之前彻底系统性解决Windows 11现存的这类资源占用过高、卡顿频发的问题。

现在微软Windows设计与研究部门企业副总裁Marcus Ash，对外披露了团队正在推进的具体优化方案细节，强调这次不会只做表面的小修小补，会从系统底层到用户交互界面全面审视Windows体系的各个组成部分，确保每一个环节的运行性能都得到针对性提升。这次优化调整的核心方向直指过往饱受诟病的后台资源调度逻辑，微软团队会重新设计全量应用的预加载机制，同时判定各类后台内容的有效预加载时长阈值。

按照这位高管的说法，调整之后的系统可以智能识别用户对应用的使用频率，当用户已经很久没有打开某个后台应用时，系统就会自动释放对应的全部占用资源，在内存容量吃紧的场景下，腾出更多有效运行空间给到用户当前正在使用的程序。除此之外，微软还会重新调整系统资源紧张场景下的交互设计方案，确保当用户设备运行内存告急的时候，系统可以给出更清晰直观的进程提示，让用户能更轻松地判断关闭哪些当下不需要运行的后台程序，快速缓解系统运行压力，不用再手动挨个翻找隐藏的任务列表排查进程。

用户吐槽8GB内存下Windows 11卡：微软承诺解决并透露方案！

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AMD AM5平台首款开源固件发布！首发支持Zen 4+B850

Mon, 03 Aug 2026 12:48:52 +0800

快科技8月3日消息，固件开发公司3mdeb正式发布AMD AM5平台首款开源UEFI固件Dasharo v0.9.0，首批支持Zen 4 APU和微星Pro B850-P WiFi主板。此次更新包含19项功能特性，涵盖UEFI兼容启动界面、UEFI Secure Boot安全启动、fTPM支持、快速启动、EFI系统分区扫描、静默启动、AMD CPU温度报告以及集成SBOM（软件物料清单）等。

AMD AM5平台首款开源固件发布！首发支持Zen 4+B850

微星Pro B850-P的开源固件开发已持续数月，今年2月3mdeb曾为兼容AMD EPYC 9005系列CPU的技嘉MZ33-AR1服务器主板开发开源固件，本次消费级AM5版本正是基于该服务器板的工作成果移植。3mdeb是首个为AMD主流消费级AM5平台提供开源固件的开发团队，AMD自身计划从Zen 6开始将固件方案从AGESA切换到openSIL，但3mdeb选择将openSIL移植到更早的处理器上，让老平台也能用上开源固件。

开源固件相比现有的闭源方案（尤其是AGESA）在安全性上有明显优势，AMD称openSIL比AGESA更安全，平台安全性和漏洞追踪能力更强，开源特性也意味着AMD固件团队之外的开发者和安全专家可以审查固件代码中的漏洞。openSIL的另一优势是兼容UEFI之外的替代固件方案，包括Coreboot、oreboot、FortiBIOS和Project µ。目前该固件已在3mdeb商店上架，以微星Pro B850-P硬件加固件捆绑包形式销售。

AMD AM5平台首款开源固件发布！首发支持Zen 4+B850

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9800X3D满载降温19℃！大神DIY巨型烟囱散热塔：高度直接捅到天花板

Mon, 03 Aug 2026 09:18:20 +0800

快科技8月2日消息，知名硬件博主der8auer利用3D打印技术，通过搭建巨型烟囱散热结构，成功让AMD锐龙7 9800X3D满载状态下温度直降19℃。由于9800X3D采用了3D V-Cache堆叠设计，虽然游戏性能更强，但其缓存层也在一定程度上阻碍了核心热量的传导，使得该处理器在相同散热条件下比普通型号温度更高。这次实验想验证的是不开风扇、只靠烟囱效应能给这颗CPU降低多少温度。

9800X3D满载降温19℃！大神DIY巨型烟囱散热塔：高度直接捅到天花板

整套散热结构采用了240mm冷排作为基础换热器，通过层层叠加3D打印模块，构建了一条垂直向上的排气通道，仅依靠冷空气与热空气的密度差在狭长通道内形成向上的气流，将热空气从顶部缓慢抽出。实测数据显示，当烟囱20厘米时显心温度有下降但不明显，当烟囱加高到约110厘米、几乎触及天花板时，原本90℃左右的CPU满载温度，竟奇迹般地下降到了71℃，降温幅度达到了21.1%。

9800X3D满载降温19℃！大神DIY巨型烟囱散热塔：高度直接捅到天花板

该博主表示这个降幅远超预期，同时还用烟雾演示了气流如何从底部吸入、顶部排出，印证了烟囱效应确实在生效。不过这种方案在实际装机中几乎没有可行性，近1.1米的高度意味着没有任何主流机箱能够装的下，且实验是在开放式平台上完成的，虽然被动散热潜力巨大，但如何将这种物理效应缩小到可商用的体积，目前还没有实际可行的具体方案。

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华硕新迷你机上架：用的竟是AMD Zen 2改名老芯片！

Sun, 02 Aug 2026 20:42:02 +0800

快科技8月2日消息，华硕悄然推出VM31迷你主机，提供三款处理器选项，但却均来自AMD Mendocino架构的改名款。锐龙3 30实为2022年发布的锐龙3 7320U，基于6nm工艺和Zen 2架构，4核8线程，最高加速频率4.1GHz，三级缓存4MB，集成Radeon 610M核显。锐龙5 40对应锐龙5 7520U，Athlon Silver 10对应速龙Silver 7120U。

华硕新迷你机上架：用的竟是AMD Zen 2改名老芯片！

三款芯片默认TDP均为15W，在迷你主机中可能被调至更高功耗，配置方面，VM31配备单条M.2 2280 NVMe SSD，走PCIe 3.0通道，容量128GB到512GB可选，内存最高16GB LPDDR5-5500。

华硕新迷你机上架：用的竟是AMD Zen 2改名老芯片！

接口方面正面提供一个支持DisplayPort 1.4的USB 3.2 Gen2 Type-C接口、两个USB 3.2 Gen2 Type-A接口和3.5mm音频口，右侧设有Kensington安全锁孔。

背面接口包括两个USB 3.2 Gen2 Type-A、一个支持DP 1.4的USB 3.2 Gen2 Type-C、一个USB 2.0、DisplayPort 1.4、支持4K 60Hz输出的HDMI 2.0、2.5GbE有线网口和电源输入。无线连接方面配备WiFi 6E和蓝牙5.2。

机身尺寸为135×115×35.8毫米，重330克，支持VESA壁挂，可以藏在显示器背后当一台日常办公机器用。

华硕新迷你机上架：用的竟是AMD Zen 2改名老芯片！

不过受限于Zen 2架构和4MB三级缓存，VM31的性能天花板不高，更适合文档处理、网页浏览和轻量级办公场景，谈不上性能强劲。虽然有报道称这款主机是新上架的，但其实这款迷你主机并非近期才上架，华硕实在今年2月就已发布VM31，只是直到现在才引起关注。

华硕新迷你机上架：用的竟是AMD Zen 2改名老芯片！

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RTX 5060 Ti显卡遭车祸严重变形：因PCB短未伤到核心成功修复

Sun, 02 Aug 2026 20:41:12 +0800

快科技8月2日消息，一名B站博主张哥发视频展示了一张遭遇车祸后严重变形的RTX 5060 Ti显卡，该卡在物理形态近乎弯折成90度的情况下成功完成修复。据了解，该显卡此前存放在轿车后备箱中，因遭遇严重的追尾事故，导致显卡的散热器、金属背板和挡片发生了严重弯曲变形。但由于该型号显卡采用了短PCB设计，显卡的核心电路区域并未处于弯折的受力支点上，因此显卡的PCB主体仅出现了轻微的物理形变。

RTX 5060 Ti显卡遭车祸严重变形：因PCB短未伤到核心成功修复

该博主在对该显卡PCB进行检查后发现，PCB本身无明显短路，小心校直后可以开机亮屏，但安装官方驱动后会出现黑屏死机。经过排查，该博主认为弯折处的显存颗粒存在故障问题，对靠近形变位置的一颗三星显存颗粒进行了重焊（植球）处理后，显卡成功识别出8GB显存容量及PCIe 4.0 x8接口规格。在随后的烤机测试中，尽管原装散热器已报废，但在使用临时简易散热装置的情况下，该显卡核心温度依然能维持在67℃，软件监测显示其通过了稳定性测试，最终成绩为98.9%。

RTX 5060 Ti显卡遭车祸严重变形：因PCB短未伤到核心成功修复

目前这块显卡只需更换一套匹配的散热模块即可正常使用，但尚不清楚该卡长期运行的可靠性，金属疲劳导致的微裂纹仍是潜在风险。

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AMD Zen 6 CPU大杀招曝光：不再无脑全核拉满！

Sun, 02 Aug 2026 20:40:21 +0800

快科技8月2日消息，知名超频工具HYDRA OC作者1usmus披露了AMD Zen 6架构CPU在游戏性能管理方面的一些新特性。与以往单纯追求更高加速频率不同，Zen 6的设计思路转向智能分配功耗预算，在处理器触及功耗或温度上限时，会让后台任务核心降速，优先保障运行游戏关键线程的核心频率。

这一思路的核心是一套名为CPPC Performance Priority的新机制，允许操作系统和CPU固件逐核管理性能状态。配合一个名为FloorPerf的控制参数，Zen 6可以为单个核心设定最低性能下限。当处理器整体撞到功耗墙或温度墙时，运行游戏主线程、渲染线程和音频线程的核心仍能维持较高频率，而处理后台任务的核心则主动降速，腾出功耗余量给关键核心使用。这套机制不会提升处理器的最高加速频率，但能帮助关键核心在后台应用同时运行的情况下更稳定地保持加速状态。

AMD Zen 6 CPU大杀招曝光：不再无脑全核拉满！

Zen 6还对AMD现有的Preferred Cores优选核心系统进行了升级，新增的CPPC HighestFreq接口会向操作系统提供更精确的核心频率数据，标明哪些核心加速能力最强、各自能跑到多高。同时，Zen 6还将引入一种新的Low Power低功耗核心，让操作系统能够区分高性能核心和低功耗核心，将游戏主线程调度到最快核心上，后台应用则丢给能效核心处理。不过Zen 6标准核心、Zen 6C高密度核心和Zen 6LP低功耗核心共享同一x86指令集，与Intel P核E核方案有本质区别。低功耗核心初期主要面向APU产品线，桌面处理器短期内不会搭载。

此外在游戏运行过程中，CPU核心经常因为等待GPU渲染完成、等待其他线程同步或等待下一帧数据而短暂停顿。在这类间隙中，核心频率会自动回落，问题在于恢复不够及时，导致帧率波动。Zen 6引入的per-core EPP Boost试图解决这一痛点，在核心空闲间隙仅将当前活跃核心临时切换到性能模式，帮助其快速恢复加速频率，而不需要把整颗处理器拉到最大性能状态。

AMD Zen 6 CPU大杀招曝光：不再无脑全核拉满！

除了频率管理，Zen 6还在内存带宽层面引入了新的控制手段，PQOS Global Bandwidth Enforcement可以限制后台线程允许占用的内存带宽上限，扩展后的IBS Memory Profiler内存分析器则能提供更详细的L3缓存未命中和慢速内存访问数据。操作系统可以据此识别影响游戏性能的后台任务，削减分配给它们的资源，这些功能如果能在桌面锐龙处理器上得到支持并被操作系统充分利用，将有助于改善帧时间稳定性。

整体来看，这些特性并非直接拉高最高频率或平均帧率，而是把有限的功耗预算更聪明地分配给最需要性能的核心。目前AMD尚未确认上述所有功能会作为Zen 6的统一特性推出，也可能不会在所有锐龙处理器上提供。

AMD Zen 6 CPU大杀招曝光：不再无脑全核拉满！

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英特尔八、九代二手装机指南：2026年的性价比之选

Sun, 02 Aug 2026 11:20:16 +0800

一、为什么八/九代酷睿依然值得关注

在2026年的今天，第八代和第九代酷睿处理器已经发布七八年之久，但它们在二手市场依然活跃。原因在于，第八代酷睿是英特尔历史上性能提升最快的一代——相比七代酷睿，多核性能暴涨约50%。这是因为英特尔从这一代开始大幅增加核心数量：i7-8700K直接上了6核12线程，i5-8400也给了6核6线程，彻底告别了前代的"挤牙膏"式升级。

更关键的是，八代酷睿的LGA1151 v2接口与九代通用，意味着八代主板可以升级到九代旗舰CPU，平台可玩性极高。正因如此，八代酷睿被誉为"最保值的Intel CPU"之一，即便是2026年，i5-8400的二手价格依然能卖到300-400元。

二、核心性能水平：2026年能干什么？

以最经典的i5-8400（6核6线程，睿频4.0GHz）为例，其Cinebench R23多核跑分约5600分，i7-8700（6核12线程）约8800分。作为参考，最新的i3-13100（4核8线程）多核约7800分。

日常使用场景：

办公与网页：Office全家桶、浏览器多开、微信钉钉、视频会议，i5-8400完全无压力
轻度游戏：搭配RTX 3060级别显卡，在《英雄联盟》《CS2》等网游中轻松跑满144帧；《赛博朋克2077》等3A大作在1080P中高画质下也能稳定60帧
轻度创作：1080P视频剪辑使用剪映或Premiere，i7-8700完全胜任
家庭服务器/NAS：八代酷睿功耗不高（i5-8400 TDP 65W），但性能远超J4125、N5105等低功耗平台，非常适合做虚拟机服务器、黑群晖、软路由

整体来看，八代酷睿在2026年的性能相当于"入门级新i3"到"中端i5"之间，日常办公、家庭娱乐、轻度创作、多数网游都绰绰有余。

三、热门CPU型号推荐（2026年二手参考价）

四、主板选择建议

八代/九代酷睿使用LGA1151接口，兼容300系列芯片组主板：

H310：入门级，价格最低，二手约100-150元，适合预算有限的办公机
B360/B365：性价比之选，功能均衡，二手约150-200元，适合大多数用户
Z370/Z390：旗舰级，支持超频，适合有超频需求的玩家

注意：选购主板时需确认BIOS版本是否支持对应CPU，部分主板可能需要更新BIOS才能识别九代处理器。

五、实战装机方案

方案一：极致性价比办公机（约500元）

适合：学生党上网课、家长看视频、公司批量办公电脑

配件	型号	参考价
CPU	i3-9100T（含核显）	120元
主板	H310或B360	130元
内存	8GB DDR4	170元
固态	120GB	60元
电源+机箱	品牌电源+普通机箱	80元
总计		约530元

方案二：全能游戏娱乐机（约1000-1500元）

适合：主流网游玩家、家用娱乐主机

配件	型号	参考价
CPU	i5-8400	250元
主板	B360/B365	150-200元
内存	16GB DDR4	320元
固态	512GB SATA SSD	250元
显卡	RX 580 8GB	300元
电源+机箱	400W电源+机箱	130元
总计		约1230-1280元

方案三：NAS/家庭服务器

适合：文件共享、影音库、Docker、软路由

准系统：戴尔G5 5090或爱普生Endeavor ST190E，二手约275-350元，搭配i5-8400T或i7-8700T（低功耗版），再加4-8GB内存和一块机械硬盘，即可组建一台高效的家庭数据中心。

六、升级与避坑指南

升级建议

从i3升级到i5：性能提升约50%，尤其推荐i3-8100用户升级到i5-9400F
从i5升级到i7：提升有限，不如直接换平台到10代或12代
老i7/i9用户：建议直接脱手，回收价格较高，可等价换12代i5平台，性能翻倍

避坑要点

别买ES版工程测试CPU：可能存在内存控制器bug、PCIe通道缺失等问题，认准正式版
主板注意BIOS版本：升级九代CPU前需更新BIOS，否则可能无法识别
散热器要求不高：i5-8400满载不到100W，几十元散热器即可；i7-8700满载约120W，建议百元级散热
内存建议2666MHz：八代官方支持DDR4 2666，更高频率会降频运行，没必要多花钱
电源注意质量：二手电源可能存在老化，建议买全新品牌电源
二手显卡矿卡风险：RX 580、GTX 1060等常见二手卡大概率是矿卡，建议购买带店保的
CC150需独显：这颗8核16线程的"神U"没有核显，必须搭配独立显卡

七、总结

八代和九代酷睿平台在2026年依然是极高性价比的选择。正如一位玩家所说："在这个CPU性能过剩、新硬件溢价严重的时代，回头看看那些被遗忘的经典，往往能找到性价比极高的解决方案。"无论是预算有限的学生党、需要办公电脑的普通用户，还是想折腾NAS和软路由的发烧友，八/九代平台都能以极低的成本满足需求。当然，如果要追求最新的性能或游戏体验，还是建议直接上12代及以后的新平台。

5.2GHz+16核全开！AMD锐龙AI Max+ PRO 495跑分首曝：多核成绩26816分

Sun, 02 Aug 2026 10:42:31 +0800

快科技8月1日消息，AMD尚未发布的旗舰级移动处理器锐龙AI Max+ PRO 495（代号Gorgon Halo）现身Geekbench 7数据库。该处理器搭载于惠普ZBook Ultra G3a 16英寸移动工作站中，配备96GB内存。跑分数据显示，锐龙AI Max+ PRO 495单核成绩2593分，多核成绩26816分。最高频率达5207MHz，与官方标称的5.2GHz加速频率一致。

5.2GHz+16核全开！AMD锐龙AI Max+ PRO 495跑分首曝：多核成绩26816分

与已上市的锐龙AI Max+ 395相比，新处理器单核性能提升约6.6%，多核性能提升约31.3%。不过Geekbench排名数据来自多台设备的用户提交结果，散热和功耗设置存在差异，多核成绩的大幅提升可能更多受惠普工作站的配置影响。锐龙AI Max+ PRO 495沿用16核心32线程设计，基础频率从3.0GHz提升至3.1GHz，加速频率增加100MHz。

AMD已确认该处理器采用16个Zen 5核心，集成Radeon 8065S显卡（40个计算单元），支持45W至120W可配置TDP，最高支持192GB统一内存。早些时候的PassMark跑分显示，该处理器单线程性能领先前代约3%，CPU Mark领先约4%。

5.2GHz+16核全开！AMD锐龙AI Max+ PRO 495跑分首曝：多核成绩26816分

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英特尔八、九代二手装机指南：2026年的性价比之选

一、为什么八/九代酷睿依然值得关注

三、热门CPU型号推荐（2026年二手参考价）

四、主板选择建议

五、实战装机方案

方案一：极致性价比办公机（约500元）

方案二：全能游戏娱乐机（约1000-1500元）

方案三：NAS/家庭服务器

六、升级与避坑指南

升级建议

避坑要点

七、总结

5.2GHz+16核全开！AMD锐龙AI Max+ PRO 495跑分首曝：多核成绩26816分

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