群联电子宣布，将在下周的2019 FMS闪存峰会上，展示下一代BGA SSD交钥匙方案“PS5013-E13T 1113”。群联E13T SSD采用324-ball BGA整合封装，尺寸小巧(具体数值暂未公布)，单芯片集成主控和NAND闪存，容量128GB、256GB，没有外部DRAM缓存而是依赖HMB缓冲技术提速，系统通道走PCIe 3.0 x2，标称在pSLC缓存加速状态下，持续读写速度可以达到1.7GB/s、1.2GB/s。相比目...