Intel日前发布了首个采用3D Foveros立体封装的处理器Lakefield，包括i5-L16G7、i3-L13G4两款型号，内部集成一个大核、四个小核共五核心CPU。Intel也随即专门发布了一个驱动，版本号26.20.100.8018，仅支持Lakefield，但是在驱动程序的INF文件中，却包含了大量核芯显卡型号，包括尚未发布的Tiger Lake(TGL)、Rocket Lake(RKL)、Elkhart Lake(EHL...