日前，Intel正式发布了代号Lakefield的混合技术酷睿处理器，首次采用3D Foveros立体封装，集成一个Sunny Cove大核心、四个Tremont小核心，类似ARM big.LITTLE理念，同时集成GPU核显等模块，PoP整合封装内存，而整体体积只有12×12×1毫米，热设计功耗仅为7W，待机功耗低至2.5mW。     那么，这种五核心五线程处理器的实际性能到底如何？Note...