据最新消息显示，Intel已经与台积电达成协议，预订了台积电明年18万片6nm芯片。消息中还提到，AMD将7、7+nm芯片的订单增加到20万片，而得益于Intel和AMD的订单，台积电2021年上半年先进制程产能将维持满载。事实上，之前就曾有消息称，Intel会在2021年大规模使用台积电的6nmn工艺，其在2022年Intel还会进一步使用台积电的3nm工艺代工。假如Intel真的打算扩大外包，除了已经部分外包的芯片组之外，首当其冲的...