WCCFTech 报道称，AMD 已确认将于 3 月 15 日发布第三代霄龙 Milan 服务器处理器。本次发布会将以数字形式在线上与大家见面，包括 AMD CEO 苏姿丰博士在内的多位高管将现身演讲。作为采用 SP3 插槽的最后一代产品，预计其最多提供 64 个 Zen 3 核心、改进时钟频率、且在性能上碾压英特尔至强竞品。显然，AMD 希望 EPYC Milan 系列在各方面都较上一代 EPYC Rome 服务器处理器更加...