B365主板首测：牙膏还能倒着挤？Intel说可以

　　[PConline 评测]其实B365主板芯片组出来也有一段时间了，只是网上一直没有一个比较的全面评测和解析，好在最近我们PConline终于拿到了大陆主板厂商七彩虹出品的CVN B365M GAMING PRO V20，写下了这篇评测，这篇评测也可能是全网第一篇B365主板的评测了，那么今天大家就随我贾晓边一起详细了解一下这款不算很新，但也不旧的主板芯片组吧~

主板参数解析

　　从主板的命名我们也可以看出，芯片组的定位是中低端，那么它和目前在售的八、九代酷睿标配的中低端座驾B360主板芯片组有何不同呢？

B365/B360芯片组参数对比
芯片组	B365	B360	H270
制程工艺	22nm	14nm	22nm
CPU接口	LGA1151	LGA1151	LGA1151
超频功能	不可超频	不可超频	不可超频
内存频率	双通道 酷睿i7/i5支持2666MHz 酷睿i3及以下支持2400MHz	双通道 酷睿i7/i5支持2666MHz 酷睿i3及以下支持2400MHz	双通道2400MHz
PCIe 3.0总线数	20	12	20
原生USB 3.1 Gen2	0	4	0
原生USB 3.1 Gen1	8	6	8
USB 2.0	6	2	6
SATA 3.0	6	6	6
满速M.2接口	2	1	2
傲腾内存	支持	支持	支持
磁盘阵列	支持	不支持	支持
Intel CNVi无线网卡	不支持	支持	不支持

　　B365主板芯片组对比B360主板芯片组区别还是蛮大的，多了8条PCI-E 3.0通道，也因此主板能提供两个满速M.2接口，更多的USB接口，但主板没有原生的USB 3.1 Gen2接口，也不支持Intel最新的CNVi无线网卡技术。

　　虽然咋一看两个芯片组各有千秋，但只要我们仔细分析，就能发现还是B365芯片组更好。B365主板芯片组多出来的8条PCI-E 3.0通道是实实在在的，我们能多接一个满速的NVMe SSD，也能通过第三方桥接USB 3.1 Gen2接口来弥补没有原生Gen2接口的缺失。

　　而第三方USB 3.1 Gen2接口和原生虽然在体验上会有区别，比如假若WIN10没有涵盖到这个接口的驱动那么就要我们自己动手安装驱动，否则第三方USB接口是不能使用的，而原生装上系统就能使用。不过它们安装好驱动后和原生并不会有性能上的差别。

　　再看B360独有的Intel无线网卡技术，这也只是芯片组内部集成MAC(蓝牙和WIFI模块)，让主板接无线网卡时能减少一条PCI-E通道和一个USB 2.0占用，也能支持更高端的无线网卡，但B365可是多了不少PCI-E通道啊，而支持更高端网卡对中低端主板市场中作用不会非常大。

　　还是那句话，B365多出来的8条PCI-E 3.0通道是实实在在的。

　　可能很多看官都看到晓边加入了H270芯片组作为对比，明眼人应该早就能看到所谓的B365芯片组其实呢就是H270芯片组马甲，至于内存频率的不同一个BIOS更新就能改变了。

　　这无疑又是Intel一次自打耳光的经典之作，那时Intel曾明确表示因为“设计”和“供电”的原因Z270/H270/B250芯片组不支持八代酷睿，但是现在为了缓解14nm产能危机（赚钱），也顾不了这么多了，把我们消费者当猴一样耍。

　　此前我们也分析过200系主板芯片组其实是可以支持第八代酷睿的，只是Intel为了市场刻意不支持，强迫大家换主板，而恰好八代酷睿性能提升确实很多，我们也只能一边骂着牙膏厂一边给他送钱。

　　身为消费者的一员，晓边也和大家一样十分鄙视牙膏厂这种为了赚钱，依靠自己市场地位压榨消费者的行为。

　　虽然这次Intel牙膏倒着挤，但是当两者价格差不多，额~B365好像还挺香？