Intel下代Nova Lake-HX笔记本处理器现身！新封装尺寸大了20%

        快科技6月23日消息，在最新发现的NBD发货清单中可以看到，Nova Lake系列将有一个专门的高性能移动家族。Nova Lake-HX系列处理器是英特尔为高性能笔记本电脑设计的移动版处理器，与当前的Arrow Lake-HX系列相比，Nova Lake-HX将采用更大的封装尺寸。

   具体来说，Nova Lake-HX将使用BGA2540插槽，其尺寸比Arrow Lake-HX所使用的BGA2114大20%，比Raptor Lake-HX所使用的BGA1964大29%。这种更大的封装尺寸将为处理器提供更多的空间，以容纳更多的核心和更复杂的电路设计。Nova Lake系列处理器预计将于明年发布，涵盖桌面和移动平台，其中桌面版Nova Lake-S将使用LGA 1954插槽，与上一代的LGA 1851和LGA 1700插槽保持相同的45×37.5毫米尺寸。

     性能方面，Nova Lake-HX系列处理器预计将带来显著的多线程性能提升，据报道，Nova Lake-HX的旗舰型号将配备16个性能核心和32个高效核心，总计48个核心。相比之下，当前的Arrow Lake-HX系列中，核心最多的Core Ultra 9 285HX型号为24个核心。此外，Nova Lake系列处理器还将支持多达36个PCIe 5.0通道，目前这一规格主要针对桌面版，但移动版的HX系列在PCIe通道数量上也将比Arrow Lake-HX有显著提升。