快科技8月29日消息，近期，两颗CPU在运行GMP测试时接连被烧，涉及的都是AMD的旗舰处理器锐龙9 9950X。与通常见到的搭配华擎主板不同，这两次都发生在使用华硕B650芯片组主板的测试环境中，并采取了适当的冷却措施，甚至额外部署了风扇，但CPU仍然被烧毁。第一次测试发生在今年2月，使用的是华硕Prime B650M-K主板，BIOS版本为3057，第二次测试则发生在几天前，使用的是华硕Prime B650M-A WiFi主板，BI...

快科技8月26日消息，今日，据研究机构洛图科技数据显示，2025年上半年，中国笔记本电脑线上公开零售市场（不含抖快等内容电商）销量为560万台，同比上涨24.0%，销额为377亿元，同比上涨42.4%。洛图科技指出，从去年下半年到今年上半年，中国笔记本电脑市场开始展现出强劲的增长动能，这一态势的形成主要得益于国补政策，其次是技术革新与消费回暖的双重驱动。品牌方面，联想系在线上市场份额达到32.1%，位居第一。联想系在游戏本领域表现亮眼，...

快科技8月24日消息，Gamescom 2025上，华擎展示了一款特别版的RX 9070 XT Taichi显卡，这款显卡采用了白色外壳、RGB灯效，并在侧面配备了LCD显示屏。不过遗憾的是华擎已经明确表示，这款带LCD屏的RX 9070 XT Taichi仅是一个概念设计，不会推向零售市场。买不到！华擎确认：带LCD屏RX 9070 XT Taichi不会零售展示的Taichi显卡基于Navi 48 GPU，拥有4096个流处理器，与...

      快科技8月24日消息，AMD AM4平台新的锐龙5 5500X3D处理器在今年6月发布，虽然尚未在全球范围内上市，但通过各种测试平台，已经能够一窥其性能表现。此前，该处理器在PassMark测试中已经展现出了优于锐龙5 5500的多线程性能，如今这款处理器又首次出现在了Geekbench上。在Geekbench测试中，锐龙5 5500X3D在单核测试中得分1936分，在多核测试中得分9292分。...

快科技8月24日消息，首款采用Intel Panther Lake-H CPU的工业级Mini-ITX主板已经出现，这款主板由DFI推出。Panther Lake处理器预计将在今年晚些时候推出，采用Intel的18A工艺，这也是Intel首次在客户端产品中使用这一技术。首发Intel 18A！首款Panther Lake工业主板现身：25W功耗这款工业级Mini-ITX主板支持两个DDR5 SO-DIMM内存插槽，最大容量为128GB，...

快科技8月23日消息，AMD日前在网上公开了FSR4的源码，这让一些玩家欣喜不已，因为RX 7000系列的显卡用户也有可能用上FSR4，然而AMD官方的表态意味着这是白高兴一场。针对FSR4开源的猜测，AMD官方声明称部分开发代码被错误地发布在了GPUOepn的Github上，现在已经被移除。RX 7000显卡玩家白高兴一场 AMD澄清FSR4源码开放是个错误AMD针对此事的回应很简单，就是认为这次FSR4库文件的开放是个错误，现在已经...

快科技8月22日消息，据报道，AMD计划推出两款没有内置显卡的锐龙9000F系列处理器，分别是6核的锐龙5 9500F和8核的锐龙7 9700F。与锐龙7000F不同的是，9000F并非基于删减GPU的APU芯片，而是与其他型号一样基于Granite Ridge芯片，仅缺少了I/O芯片中的RDNA2图形核心，因此能提供完整的CPU I/O配置，L3缓存容量也不会降低。根据此前的消息，锐龙9000F处理器的规格如下：锐龙5 9500F：支...

       快科技8月20日消息，2022年，AMD从Zen4 架构（锐龙7000 系列）开始全面转向AM5接口，从AM4的1331针脚，增加到1718 针。没想到，1718这个数字造就了史上寿命最长的CPU接口！最新消息传出，AMD的下下一代Zen 7架构处理器，预计将继续采用当前的AM5接口。这也意味着，AM5接口将横跨Zen 4（2022年）、Zen 5（2024年）、Zen 6（预计20...

锐龙AI MAX+395处理器上市之后获得相当不错的反响，超大统一内存加上可变显存，以及处理器本身就相当不错的计算能力，使得这个移动级计算平台在某些方面甚至超过了桌面级处理器，最近我们终于拿到了搭载AMD锐龙AI Max+ 395处理器的产品，一番测试下来，我们终于搞懂了它为何能够带来完全不一样的性能体验。比台式机处理器还强：这颗锐龙神U是真的猛锐龙AI Max+ 395是锐龙AI Max+系列的顶配型号，原生16颗超大核心32线程设计...

快科技8月17日消息，近日，一款未被英特尔官方公布的处理器——酷睿Ultra 7 254V出现在了PassMark。根据官方信息，Lunar Lake系列的酷睿Ultra 7目前仅包括268V、266V、258V和256V四款处理器，这款处理器并未出现在名单中。Intel未曾公布CPU首次现身！酷睿Ultra 7 254V跑分：多核竟不敌Ultra 5 226V在单核性能测试中，254V与258V和256V相当，得分为4089分，略高于...

快科技8月15日消息，据报道，AMD下下代Zen7处理器将兼容当前的AM5插槽，这意味着AM5主板用户将能使用基于Zen7的32核64线程旗舰CPU。在Moore's Law is Dead发布的新视频中，泄露者表示，在过去几周里，他听到了更多关于AMD下代Zen7 CPU兼容当前AM5插槽上的信息，并看到了更多相关文档。其表示，这是AMD方面的“最新决定”，计划近期变更，将未来的Zen7架构也应用于AM5插槽。AMD在2023...

快科技8月10日消息，前不久有消息称，AMD正在准备两款新的Zen5 X3D处理器，一个是8核心16线程、96MB缓存、120W功耗，应该就是锐龙7 9700X3D。另一款是16核心32线程、192MB缓存、200W功耗，缓存比锐龙9 9950X3D还多了48MB，也就是两个CCD上都集成3D缓存。不过据最新消息，这款双X3D芯片的CPU可能并不存在，据透露，所谓的“双X3D”Ryzen 9000X3D CPU并不存在，此前的报道并不属...

快科技8月9日消息，在AI市场上NVIDIA占据了95%的份额，这不仅是他们的AI显卡硬件性能强大，还得益于CUDA的软件生态更完善，毕竟16年来积累了400多万开发者，这是NVIDIA最大的护城河。AMD在AI市场上想抢占更多份额，除了明年推出性能40PFlops(4亿亿次每秒)的MI400加速卡之外，还要在软件生态上取得突破，这方面就得靠AMD的ROCm软件了，而且还是开源开放的生态。刚完硬件刚软件 AMD确认AI软件3倍性能提升：...

快科技8月7日消息，一板传三代，U坏板还在。相比Intel两代一换接口的节奏，AMD就有诚意多了。据AMD最新专利消息，AMD下一代AM6插槽（适配Zen7）将搭载 2100 根针脚，相比目前AM5的1718针脚提升22%，但物理尺寸几乎不变。这意味着AM5的散热器可以继续服役，如果Zen7 chiplet布局不大改，兼容AM4的散热也不是没可能。更密集的针脚数量意味着会带来更强大的供电能力，目前AM5能提供默认 170W 的供电能力，...

快科技8月6日消息，AMD的AM6插槽预计将于2028年与Zen 7处理器一同推出，以逐步取代AM5插槽。根据最新报道，AM6插槽将拥有2100个针脚，相比AM5插槽的1718个针脚，增加了22%，但尺寸预计将保持与AM5相同。这意味着现有的AM5散热器可以继续在AM6插槽上使用，因此AM4散热器理论上也将兼容AM6插槽。不过随着Zen 7处理器的推出，散热器制造商可能会根据新的芯片布局，发布更新版本的散热器。更多的针脚也意味着更高的电...

快科技8月5日消息，AMD公司即将在当地时间周二盘后发布Q2季度财报，业绩大涨是少不了的，市场更关心AMD在AI领域的机会，这也是AMD股价能否大涨的关键。AMD之前给出的营收指引在71到77亿美元之间，同比增长27%左右，目前市场分析认为数据中心部门营收将达到32亿美元，同比增长14%。对于普通人来说，AMD的客户端部门更值得关心，这部分主要是AMD的锐龙处理器，影响大家的桌面平台及笔记本选择，而该部门营收预计为25亿美元，相比去年同...

快科技8月4日消息，AMD近年来在CPU市场攻城掠地之势很猛，游戏CPU领域也全面翻身，这还得靠X3D系列锐龙，成为公认的最佳游戏CPU。最新一代的锐龙9000X3D中已经有9950X3D、9900X3D、9800X3D及前不久曝光的9600X3D，现在又有两款新品曝光了，进一步填补市场空白。来自推友g01d3nm4ng0的爆料显示，AMD还有两款X3D家族新品即将推出，第一款是8C/16T，TDP 120W，L3缓存96MB，第二款则...

快科技8月3日消息，Intel近日推出了两款隶属于酷睿100系列的新品——酷睿5 120和120F，其中120F是无核显版本。博主momomo_us发现Bottom Line Telecommunications, Inc.在其网站上将酷睿5 120和酷睿5 120F分别标价为246.01美元（约1774元人民币）和216.66美元（约1562元人民币）。价格不太香！12代改名的酷睿5 120/120F定价曝光：比i5-14600K贵不...

快科技8月3日消息，近日Northwest Repairs上传了关于维修一块AMD Radeon RX 7800 XT显卡的视频。这款显卡的遭遇堪称“离奇”，它被送进过烤箱，还差点被判定为“无可救药”，不过它最终却在Northwest Repairs的手中起死回生。修复可能性0.1%！从烤箱走出来的RX 7800 XT：重新焊接核心+显存起死回生事情的经过是这样的：一位用户从Facebook Marketplace上购买了一款XFX R...

快科技7月27日消息，据报道，Intel将在2027年发布的Nova Lake的系列中，推出一款高端移动处理器，内部代号为Nova Lake-AX，以重新定义高性能笔电。据悉，这款新移动处理器目的是在将强大的CPU和GPU核心集成到单一平台上。 其中，AX的命名是特别强调了其先进的集成式显卡性能，同时也具备强大的计算能力。这将是Intel首款真正的Halo级解决方案，其将适用于笔记本电脑和移动设备。根据Intel的计划，Nova Lak...