快科技11月7日消息，据报道，AMD近期向Linux固件仓库提交的一则更新，意外揭开了下一代Zen 6处理器的底层安全架构变化。AMD芯变天！Zen 6被曝弃用ARM：全面拥抱RISC-V安全核信息显示，即将推出的AMD锐龙Zen 6客户端处理器（平台标识Family 1Ah Model 80h），其平台管理框架（PMF）的可信应用（TA）已迁移至基于RISC-V架构的可信执行环境（TEE）上运行。这一变化标志着AMD安全处理器（PSP...

快科技11月6日消息，AMD下一代Zen 6架构处理器Medusa Point首次现身Geekbench 7数据库，10核工程样品单核得分3100分，多核得分18313分。单核成绩比锐龙9 9950X3D的平均3051分高出约1.6%，也超过了锐龙9 9950X（3069分）和锐龙9 9900X（3023分），不过仍落后于锐龙7 9850X3D的3131分和锐龙9 9950X3D2的3164分。多核方面，18313分比锐龙AI MAX...

快科技11月6日消息，爆料者@momomo_us近日放出了Intel下一代移动处理器Nova Lake-H的裸片照片，其独特的六芯片（Tile）布局首次清晰呈现。六芯片混血布局！Intel Nova Lake-H裸片曝光：台积电N2P与Intel 18A-P混搭与当前Panther Lake移动处理器相比，Nova Lake-H的芯片数量明显增加。封装内包含计算、图形、枢纽/系统级芯片、外设控制器四个功能芯片，以及两个用于结构支撑的无源...

快科技11月4日消息，AMD董事长兼CEO苏姿丰在2026年第三季度业绩电话会上表示，预计Helios机架级AI系统的部署将在第四季度显著增加。她在介绍交付进展时明确提到，随着产量提升，联想集团、HPE、戴尔、Supermicro等OEM及ODM合作伙伴将开始交付相关系统。据苏姿丰介绍，AMD已于第三季度开始批量交付MI455X GPU，Anthropic、Meta、微软、OpenAI和甲骨文等客户的首批Helios机柜已投入运行，承载...

快科技11月4日消息，AMD今日正式发布了2026财年第三季度财报。报告显示，得益于人工智能需求的爆发，AMD单季度营收达到134亿美元（约964.8亿元人民币），同比涨幅高达97%，刷新历史纪录。然而，在整体高歌猛进的背景下，其传统核心游戏显卡业务却惨遭滑铁卢，营收仅为7.73亿美元（约55.6亿元人民币），同比大幅缩水40%。玩家全员化身等等党！AMD Q3营收创纪录：游戏收入反而大跌40%根据财报显示，AMD的增长引擎目前已全面切...

快科技11月3日消息，尽管消费级PC市场正在萎缩，且未来几个季度仍将继续萎缩，但英特尔相信，AI行业对一切可计算或存储数据之物的压倒性需求将抵消客户端领域的下滑。为此，英特尔正把部分产能从客户端CPU转向数据中心CPU：扩建爱尔兰的Fab 24以生产更多至强（Xeon）处理器、提前在亚利桑那州Fab 62启动设备安装并承诺生产Intel 18A（1.8nm）芯片，同时在新墨西哥州和马来西亚扩充先进封装产能。英特尔的制造扩张正值服务器处理...

快科技11月2日消息，Intel在2026年第三季度财报电话会议上确认了一项产能调整：将俄勒冈州工厂部分原定用于Intel 18A、生产Panther Lake的制造资源，转换为Intel 3工艺，专门用于生产“Granite Rapids”服务器处理器。新增产能预计2027年下半年投入量产。PC市场没救了！Intel将18A产线转为至强：内存短缺逼出最现实选择首席财务官Dave Zinsner的表述很直接：“我们为了在俄勒冈导入Int...

快科技10月31日消息，据爆料人Jaykihn披露，英特尔正在开发一款代号为Moon Lake的超低功耗处理器。该芯片最大的特点是彻底舍弃了传统性能核，仅配备4个低功耗能效核（LP-E），基础热设计功耗（TDP）仅为6W，可配置范围在6W至15W之间。彻底告别性能核！Intel超低功耗芯片Moon Lake曝光：4核全小核这4个核心基于Darkmont微架构，采用Intel 18A制程制造，并使用与Wildcat Lake相同的BGA1...

快科技10月31日消息，Linux 7.4内核的x86平台驱动更新已于本周完成合并，赶在合并窗口关闭前正式进入主线。这一轮更新最显著的变化，是AMD锐龙Zen 6客户端平台的支持已提前就位。AMD为Zen 6准备了完整的驱动栈。主机系统管理端口（HSMP）驱动已扩展至支持即将到来的锐龙Zen 6客户端平台，平台管理控制器（PMC）同样加入了对Zen 6系统的支持。此外，锐龙笔记本与桌面端的平台管理框架（PMF）驱动新增了一个“AMDI0...

快科技10月31日消息，在近期召开的英特尔第三季度财报电话会议上，英特尔CEO陈立武与CFO大卫·津斯纳共同确认，面向入门级市场的Wildcat Lake系列处理器已全面售罄，市场需求远超当前供应能力。18A工艺下放真香！英特尔Wildcat Lake全面售罄：高管直言需求远超供应这一波抢购潮的背景，是全球内存及其他零部件的持续短缺，导致整机价格不断走高。在此情况下，消费者需求迅速向更具价格竞争力的入门级Windows笔记本转移，而Wi...

快科技10月30日消息，英特尔公布2026年第三季度财报。公司当季营收达165.13亿美元，较上年同期的136.53亿美元增长21%；GAAP净利润为33.2亿美元，较上年同期的40.63亿美元下降18%；摊薄后每股收益为0.6美元，低于上年同期的0.9美元。盈利能力方面，英特尔第三季度GAAP毛利率为43%，高于上年同期的38.2%，提升4.8个百分点；非GAAP毛利率为44.1%，高于上年同期的40%。同期，GAAP营业利润达25....

快科技10月28日消息，Intel锐炫Pro B70工作站显卡在全球多地的价格，已飙升至首发建议价的两倍左右。在国内市场，京东上铭瑄、蓝戟的锐炫Pro B70显卡价格已来到18999元，撼与的稍便宜为18688元，为锐炫Pro B70首发建议价9999元的近两倍。7个月翻倍！Intel锐炫Pro B70成理财产品：已逼近20000元在美国市场，Newegg上Intel公版32GB版标价2394.86美元（快科技注：当前约15969元人民...

快科技10月27日消息，近日开发者通过修改FSR 4的INT8着色器底层代码，成功将Radeon RX 7900 XT显卡的帧处理耗时从3.61ms缩短至2.48ms，实现了高达31%的净性能提升。经过逐字节对比证实，优化后的方案在大幅提速的同时，输出画质与原始算法保持完全一致。性能暴涨31%！改行代码解锁Linux版满血FSR 4：画质零损失据了解，此次优化主要针对RDNA 3架构在Linux开源驱动RADV下的表现。在硬件特性方面，...

10月26日，技嘉推出面向AMD线程撕裂者PRO处理器的WRX90 AI TOP主板。该主板采用AMD WRX90芯片组与sTR5插槽，兼容线程撕裂者PRO 9000WX和7000WX处理器，搭载八通道DDR5 RDIMM插槽最高支持2TB ECC内存，最多可接驳九张GPU。主板配备主动散热模块，最高可将内存温度降低43℃，采用32+3+3+3相供电，搭载多条PCIe插槽、多类存储接口、双万兆网卡及远程管理芯片，支持技嘉AI TOP U...

快科技10月26日消息，OptiScaler模组社区近日取得重大技术突破，成功将AMD FSR 4.1.2神经超分辨率技术适配至英特尔锐炫显卡，并实现了对XMX硬件单元的深度调用。根据社区公开的测试数据，在最新的英特尔锐炫B580显卡上，运行《暗夜旅程：远征33》时，FSR 4.1.2 Lite版本的超分计算耗时仅为0.59ms，这与英特尔原生XeSS技术的0.58ms几乎持平。相比之下，未经过优化的FSR 4.1.2完整版耗时为0.8...

快科技10月23日消息，据报道，Linux 7.4内核近日合入了x86/bugs代码合并请求，其中一项关键调整直接关系到AMD下一代Zen 6处理器的性能表现。内核将利用Zen 6新增的BTB CTX硬件隔离功能，正式关闭开销较大的SafeRET软件安全缓解措施。不靠软件补丁防漏洞！AMD Zen 6用硬件搞定：性能白赚BTB全称分支目标缓冲区，是CPU前端预测间接分支跳转方向的核心部件。在Zen 1到Zen 4上，用户态进程和内核态共...

快科技10月23日消息，AMD目前正在全力开发代号为“FSR光线重建2.0”的次世代神经网络降噪系统，旨在彻底解决光线追踪技术在实际运行中的效率瓶颈。据了解，该技术隶属于AMD Redstone SDK库文件包。在首代降噪算法中，光线追踪与路径追踪的计算过程往往会消耗显卡约10%至20%的原生性能，这种高昂的开销在很大程度上限制了重度光追游戏的普及。光追拖影大幅减少！AMD推出全新降噪技术：算力开销直接砍半AMD工程师在2.0版本把重心...

快科技10月20日消息，有关AMD代号Sound Wave的Arm处理器传言再起。根据DigiTimes的报道，微软为应对苹果入门级MacBook Neo的激进定价和零部件成本上涨，正重新考虑Surface策略，计划推出一款12英寸入门级Surface，包括重新评估处理器选择，报道标题特别提到AMD的Arm架构处理器可能回归。AMD十四年后再战Arm处理器！6核心设计：为入门Surface打造此前就有传闻称Sound Wave将用于微软...

快科技10月18日消息，据Jaykihn最新透露，Intel下代基于Nova Lake架构的Xeon E芯片将不采用混合架构，只包含一种核心类型，客户只能选全P核或全E核配置，不含低LPE功耗E核。全P核设计共有五款型号，分别为4、6、8、12和16核。全E核设计四款，最高32核，另有4、8和16核版本。不搞混合架构：Intel下代CPU做到16个纯大核！Jaykihn还表示，需要混合架构的边缘计算客户可以购买常规Nova Lake -...

快科技10月19日消息，在2026年OCP全球峰会上，英特尔分享了其硅光子愿景，并宣称自己是唯一能够以300毫米磷化铟（InP）硅光子技术大规模服务整个行业的高量产晶圆厂。英特尔数据中心系统与解决方案副总裁尼克·杜贝将硅光子称为下一代系统的“金锤子”。他表示，关于硅光子成为行业标准的讨论已持续一段时间，英特尔及其团队正夜以继日地工作，力求在未来几年内将其变为现实。推动硅光子替代传统铜互连等电气链路的原因，在于行业在传输距离、带宽密度和每...