快科技1月5日消息，华擎宣布将在CES 2025展会上推出其首款BMD背插式主板，标志着华擎将进入背插主板市场，填补了其在该领域的空白。背插主板的设计旨在将接口和连接器放置在主板的背面，以便在特定设计的机箱中实现更整洁的线缆管理。旗下首款！华擎官宣将在CES推出背插主板与其他品牌如华硕的“Back to Future”、微星的“Project Zero”类似，华擎的BMD设计也将为用户带来更简洁的内部布局和更高效的线缆管理体验。除了背插...